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要说今年安卓机体验不好，那么搭载高通骁龙 888 芯片肯定占一半功劳。
不过那又有什么办法？
热是热了点，功耗大了点，但纵观目前市面上能用的芯片，综合其他基带、ISP 图像处理、兼容、AI 等方面。
也就高通实力强点，能跟苹果 A 系列掰掰手腕。
MTK 联发科厂商们优化又不够重视，口碑上不来；三星 Exynos 这边同样能耗不够出色；真的也就华为海思 “麒麟” 能有一战之力！
可惜现在只有华为自用且缺少 5G ，甚至面临不够用要外买外买G 芯片。所以留给厂商们选择的芯片不多，自然只能咬咬牙上了！
唯一能做的，就是系统调度优化好点、散热做足。
看看现在安卓阵营这边，不仅仅旗舰机型在堆散热...
就连千元机，最基础的，都用上了听起来不错的散热...
发布会讲到性能部分，散热这边自然也顺带吹一下。
像什么 “驯龙高手” 、“把 888 拿捏” 、“满血版” 这些词层出不穷，果子今年写发布会，也看到的比较多了！甚至在 “散热系统” 堆料上，也有许多令我们难以琢磨的 “玄幻命名” 。
比如果子经常吐槽红魔的这个 “ICE7.0 九层多维立体散热系统” 。听起来就像叠杀人书一样...外加这个硬核夸张的 “2 万转高速离心静音风扇” 。
可以说手机厂商们为了保证 “高通骁龙 888” 的散热，真是卯足了劲！果子猜想，会不会明年的 898 更热，高通把 888 放出来提前让手机厂商们锻炼一番，深造散热呢？
哈哈哈哈哈......开玩笑的！不过这家手机厂商，显然为了 898 ，做足了准备。它就是今天小米正式推出，面向 “未来散热” 的超强改良型散热技术：环形冷泵散热技术。
小米表示：这是首发来自 “次世代” 的散热技术。是迄今为止，手机被动散热中，“最强” 的散热系统。具体多强呢？小米通过一台魔改的 MIX 4 ，没错又是魔改机型，通过《原神》进行 30 分钟 “60 帧最高画质” 测试。
对比没有魔改的 MIX 4 机型，整机最高温度低了整整 5℃ 。魔改版机型：47.7℃普通版机型：52.9℃
同时对比目前游戏手机也有着更好的帧率发热表现。至于原理，小米表示他们的环形冷泵散热技术跟目前大部分的VC 液冷技术“师出同门” 。也就是说：原理一样，但实际结果却大不一样。首先，这套散热系统由蒸发器、冷凝器、补偿腔以及蒸汽跟液冷管道组成。
蒸发器处于手机主板热源区域。当处理器等热源高负载运行时，冷液蒸发为汽汽态通过自然膨胀驱动气流进入蒸蒸气道。
蒸汽流入冷凝器后，凝结成液，通过毛细力吸入液体管道进而回到补偿腔为蒸发器进行冷液补给，如此循环，无需外加动力。整个循环看起来其实跟 VC 液冷散热循环是一个相变原理。
“但重点来了” ！刚刚说到 “由于结构不同，所以实际结果也是大不一样” 。常规的 VC 液冷由于无法做到汽液分离，在高负载情况下轻易出现液体回流困难，导致循环传热服从一般。
但小米的环形冷泵由于采用特别的蒸汽管道设计，所以使最使传热功率提升 100% 。
且得益于 “特斯拉阀” 结构设计，让蒸汽回流互怼无法正常流通，进而实现单向流通结果，大大提高气液循环服从。
实现两倍于 VC 液冷散热能力！这还没完...这套散热系统果子以为最强的地方，在于能够实现在机身内部任意形态的堆叠。
例如可以做成 “口” 型，通过中空形态为电池增加厚度，提升电池容量。做成 “凸” 型则在增大电池的同时，为超大相机模组留出空间。堆叠空间更加自由，空间利用也更为可观。
也就是说这套散热，可以在小米旗舰机型中搭载，也可以在红米机型中使用，可塑性非常高。
“划重点” ！雷雷军示：这项新技术将在 2022 年下半年量产！懂了！898+ 会很热... |
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