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近日首批高通骁龙 8 Gen 3 旗舰新机纷纷到来，凭借出色的性能表现以及不俗的功耗控制取得了非常良好的市场反响。不过也有不少未到换机周期的潜在用户已经对未来旗舰机型开始展现兴趣。而在近日，有关高通下一代旗舰处理器骁龙 8 Gen 4 的早期爆料消息也开始增多。
近日，数码博主数码闲聊站对骁龙 8 Gen 4 的早期规格进行了部分爆料或预测。该消息源表示，骁龙 8 Gen 4 内部芯片代号为代号「SUN」（太阳），将会基于台积电 3nm 工艺打造，而在具体芯片规格上，很有可能会采用自研 Oryon CPU 核心，具体为 2*Phoenix L+6*Phoenix M 架构，与之伴随而来的是较为明显的性能提升。而在 GPU 部分，近日外媒爆料人士 Revegnus 称骁龙 8 Gen 4 还将采用全新一代 Adreno 830 GPU，并且该消息源表示，这款 GPU 将会再度迎来大幅的性能升级，预计其图形性能甚至高于苹果 M2。另一方面，近日也有多个消息源表示，伴随着自研架构、制程工艺升级以及性能提高，高通骁龙 8 Gen 4 也很有可能迎来最高的生产成本与出货价格。
目前有关高通骁龙 8 Gen 4 的相关爆料仍处于早期阶段，真实性均有待证实。考虑到近年来高通骁龙旗舰处理器的迭代速度，高通骁龙 8 Gen 4 预计将于明年第四季度择期发布。
来源：https://view.inews.qq.com/k/20231210A070M000
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