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花莲地震后续:芯片生产巨头台积电紧急疏散

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发表于 2024-4-4 10:28:38|来自:中国浙江湖州 | 显示全部楼层 |阅读模式
中国地震台网正式测定:4月3日7时58分在台湾花莲县海域(北纬23.81度,东经121.74度)发生7.3级地震,震源深度12千米。
全球著名半导体制造商台积电3日宣布已将员工撤离某些受影响地区,并表示正在评估地震带来的影响。


台积电在一份声明中表示:“台积电的安全系统运行正常。为确保人员安全,部分晶圆厂已按照公司程序进行疏散。我们目前正在确认受影响的细节。”
另一家半导体制造商联华电子公司在一份声明中表示,该公司停止了部分工厂的运营,并让员工撤离了位于新竹和台南市中心的生产基地。
中国台湾的半导体产业相当发达,全球智能手机和AI系统所需的最高端芯片中有超过80%是在中国台湾地区生产的。台积电也是苹果和英伟达等科技巨头的主要代工厂。
地震对芯片生产带来的影响可能十分巨大,因为iPhone、智能汽车等产品所需的芯片十分精密,哪怕是轻微震动也会损毁生产好的精密芯片。目前地震带来的损失尚不清楚,台积电股价3日早盘下跌约1.5%,而联华电子股价下跌近1%。


日本和菲律宾也因这次地震的影响发布了海啸预警。日本气象厅表示,在日本南部区域检测到海平面发生轻微变化,建议冲绳岛、宫古岛和八重山岛周围地区的居民立即撤离,并警告说海啸波浪可能高达3米多。“海啸正在逼近海岸,请尽快撤离。海浪可能反复袭来,居民需要一直保持疏散,直到所有警告解除。”
菲律宾地震机构表示,该国沿海地区预计将遭遇海啸。
红星新闻记者 郑直
编辑 郭庄 责编 魏孔明

来源:https://view.inews.qq.com/k/20240403A035QD00
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