全系芯片适配鸿蒙，高通拥抱华为的背后，释放出怎样的信号？

星风吟

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高通拥抱华为鸿蒙
在芯片规则实行之前，华为大部分的业务都采取自主芯片，通过自主研发解决了在手机、基带、IOT装备等设施的需求。这些芯片也为华为提升了市场竞争力，每年还能节流大量的采购芯片费用。
当初华为每年的手机出货量都是数以亿计，这么多的装备假如都采取别人的芯片，那么华为将舍弃巨额利润。

但是现在的华为不得不选择和高通互助，采购高通芯片。自家的芯片库存有限，要是像从前一样努力出货，恐怕芯片早有用完了。
现在来看，高通骁龙870、骁龙865、骁龙662等等处理器都用在了华为装备上，好比骁龙870搭载华为10.8英寸的MatePadPro平板，骁龙865用于MatePad 11，骁龙662也用在面向外洋市场的Nova 8i机型。

从中低端到高端，高通险些全系芯片适配鸿蒙，而且接下来发布的华为P50，也会采取骁龙888处理器方案，混搭麒麟9000芯片发布。
释放出什么信号？
虽然高通向华为供货的大多是4G版本芯片，但可以缓解华为一时的供货压力。高通拥抱华为鸿蒙，向华为供货的平板装备芯片中，是支持鸿蒙体系运行的。

将旗下的多款芯片适配鸿蒙体系是一个不小的工作量，那么在高通拥抱华为的背后，释放出什么信号呢？有两个信号非常显着。
第一个信号：华为装备需求量大，是提升供应链职位的好机会。
华为手机，平板等电子消耗产品都有很大的市场需求量，尤其是在搭载鸿蒙体系以后，消耗者都希望购买搭载鸿蒙的华为产品。

不管是手机照旧平板，都险些供不应求。在华为装备需求量大的环境下，无疑是高通提升华为市场供应链职位的好机会。
华为乐成发布鸿蒙，并受到非常多国人消耗者的喜欢。这时候高通适配鸿蒙体系，就可以顺遂跟着华为装备一起面向市场。消耗者用上鸿蒙体系的时候，也用上了高通芯片，高通的供应链职位顺势而上。

第二个信号：联发科发力高端，高通需稳固市场。
高通的老对手联发科已经在发力布局高端市场了，已经发布的6nm天玑1200虽然无法对高通造成威胁，但是接下来发布的4nm天玑2000，很可能改变国内高端芯片市场格局。

以是高通需要稳固高端市场，华为处在高端市场第一梯队，除了销量受芯片影响之外，产品质量不会有太大的改变。 此时的高通若向华为出货大量高端芯片，到时候联发科想要布局高端市场就没那么轻易了。
高通成为华为业务突破口？
华为的高端市场竞争力非常大，假如不是芯片的缘故原由，国内排名第一大概第二市场份额的手机厂商一定是华为。以是高通需要拥抱华为，并积极适配鸿蒙体系，哪怕会耗费大量适配时间，只要华为能因此重回市场霸主职位，对高通都是有利无弊的。

只管高通有本身的想法，也释放出要提升供应链职位，稳固市场的猛烈信号，但华为都不会拒绝高通的互助。
有了高通的互助，是不是意味着高通成为华为业务突破口呢？现在为止，还没有第二家芯片厂商可以向华为供货，联发科、紫光展锐、三星等等都未拿到美国供货许可。
以是在没有过多选择的环境下，华为业务想要连续发展，就必须和高通联手。高通也成为了华为业务的重要突破口。

总结
和华为互助也是高通喜闻乐见的，多一个客户就多一条赚取收益的渠道。为了顺遂和华为互助，高通积极适配鸿蒙体系，以便用于搭载鸿蒙体系的华为手机。
华为需要富足的芯片维持业务运作，高通也希望靠华为稳固市场。不管怎样，实现双赢都已经是最好的效果了。
对高通拥抱华为你有什么看法呢？
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