爆料丨复兴新骁龙SoC全新旗舰打磨已久

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近日，高通官网正式公布，今年的骁龙技能峰会（Snapdragon Tech Summit）将于11月30日至12月2日举办。也就是说，全新一代的骁龙旗舰芯片产物，大概很快就正式与大家见面了。

随着下一代骁龙旗舰芯片到来时间的逐渐接近，关于接下来大概会搭载这颗芯片的手机产物也陆续出现了差异的说法。
今年8月份，Qualcomm中国官方账号发布消息先容了最新的技能方面希望，并表示高通和复兴通讯实现5G毫米波新里程碑。

官方消息中提到，高通和复兴通讯两边乐成展示了中国5G毫米波摆设所要求的告急特性。此次测试采用搭载旗舰级骁龙X65的智能手机形态的测试终端以及复兴通讯毫米波AAU等网络根本设施设备完成，展示中国迈向5G毫米波商用的告急希望。

复兴通讯消耗者体验部部长吕钱浩则转发了相关消息，并表示“这也是旗舰级骁龙X65的智能手机形态的测试终端以及复兴通讯毫米波AAU等网络根本设施设备完成，是中国迈向5G毫米波商用的告急希望。骁龙x65将内置于下一代骁龙旗舰芯片中。”

近日，吕钱浩再次转发了这条消息，并表示“X65全新旗舰必备，我们已经打磨很久”。
相关的推测认为，以上消息中提到的旗舰级骁龙X65大概会被集成到下一代的骁龙旗舰处置惩罚器上。也就是说，复兴旗下应该已经打磨了很久搭载下一代骁龙旗舰芯片骁龙898的手机产物。

事实上，博主@李昂昂昂啊 本月初就曾在爆料中提到，“国内厂商第二款高通898新机正式通过无线电核准，所属努比亚，代号NX679J，也就是红魔7系列新机。”

固然暂时还不能确定相关推测中提到的新机的实际从属，但结合爆料来看，距离复兴旗下的骁龙898旗舰更新应该已经越来越近了。

用户6zlvmhv

十二月上旬早首发发布