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联发科于上周正式发布了天玑9000旗舰处理器，固然还没有现实的搭载出现在哪部手机上，但因为它是全球首个接纳台积电4nm工艺打造的处理器，而且跑分突破了100W大关，以是网络上的热度非常高。
日前海外有报道称，联发科天玑9000的多核性表现可以媲美苹果iPhone13的A15芯片，而且整体要比骁龙888强35%。
如许的成绩表现可以说又把天玑9000推到了一个新的高度，对于联发科来说真的有种站起来了的感觉，天玑9000在规格上接纳了Arm v9最新架构，包括1颗主频达到3.05GHz的Cortex-X2超大核、3颗主频达到2.85GHz的A710大核、以及4颗A510小核。
从现在得知的参数来看，它甚至要比之前报过的骁龙8 Gen1的主频还高一些，来岁的手机市场高通可能真的就要面对本身最大的强敌了。
首批搭载天玑9000的手机厂商包括vivo、realme、小米、OPPO、三星、摩托罗拉、一加，究竟谁能拿到首发权，不如大家先猜一下。
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