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<p>据外媒消息，三星的3nm芯片制程将被推迟到2024年。该公司将此特定节点命名为3GAE。2024年是三星能够在3GAE上大规模生产芯片的最早日期，这意味着该公司和英特尔将开始在代工技术上明显落后于台积电。</p><p> <img src="https://inews.gtimg.com/newsapp_bt/0/13716007840/641"/> </p><p>作为目前的半导体制造巨头，台积电将在2024年左右努力实现2nm的制程的量产，这多亏了利用EUV多图形化、在接触和互连中广泛使用钴、锗掺杂通道等，以及其他内部创新措施。</p><p><img src="https://inews.gtimg.com/newsapp_bt/0/13716007843/641"/> </p><p>英特尔牙膏厂实在是不给力，代工技术在小于10纳米的领域发展极为缓慢，目前三星是唯一可以替代台积电的顶级逻辑芯片制造。</p><p>(7716319)</p><br>来源：<a href="https://xw.qq.com/cmsid/20210701A04AB000" target="_blank">https://xw.qq.com/cmsid/20210701A04AB000</a><br>免责声明：如果侵犯了您的权益，请联系站长，我们会及时删除侵权内容，谢谢合作！ | 
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