联发科天玑9300稳胜对手！

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集微网消息，2023年11月，联发科重磅推出天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片，首次为移动SoC领域带来4+4全大核CPU架构。微博数码博主对天玑9300进行了极限CPU测试，极端条件下，天玑9300依旧保持了强大的性能释放，不论是最高、最低分数还是平均性能，均明显超过竞争对手，展现了这款“全大核”旗舰芯片出色的能效和性能表现。


数码博主此次对天玑9300进行的CPU烤机测试，使用了CPU Throttling Test软件，对CPU进行15分钟多线程满载测试，以探究持续高负载、被动散热的情况下，芯片性能释放是否依旧如常。在设置同等45℃温度墙、初始温度25℃的情况下，天玑9300进行20T（20线程）压力测试，平均跑分39438分，领先对手11.2%；最低分数325238分，领先2.8%。


天玑9300进行100线程压力测试，平均跑分511241分，领先对手多达14%；最低分数417705分，领先4.1%。此外在两项测试中，天玑9300的最高跑分更是完胜同行最新旗舰。


集微网了解到，联发科天玑9300采用台积电第三代4nm先进制程，凭借联发科先进的能效技术，多核性能提升达40%，同时功耗相比上一代节省达33%。芯片CPU部分搭载4个Cortex-X4 3.25GHz超大核、4个Cortex-A720 2.0GHz大核，采用1+3+4丛集；GPU采用全新12核Immortalis-G720架构GPU，峰值性能提升46%。不论是安兔兔V10还是GeekBench 6.2.0，天玑9300多核跑分成绩均在移动SoC中位居榜首，这充分体现了天玑9300高智能、高性能、高能效、低功耗的特点。
需要注意的是，用户日常使用一般不会出现CPU压力测试时的极端环境，测试结果仅供参考。不过，天玑9300在这种条件下依然能够从容应对，满足用户日常使用智能手机的场景更是不在话下，能够在拍照、游戏、生成式AI、多任务处理时依旧保持稳定的性能释放，并且发热控制优秀，大幅提高用户体验。


联发科天玑9300芯片于11月6日发布，vivo X100、X100 Pro两款手机首发搭载。这两款手机均配备与蔡司联合研发的影像系统，搭载基于Android 14开发的OriginOS 4系统，起售价分别为3999元、4999元。
数码博主透露，在当前条件下不足以完全体现联发科天玑9300的性能，未来还会有多款搭载这款旗舰芯片的终端即将推出，凭借更完备的散热条件，更能释放这款芯片的潜力。不仅如此，2023年年末还将有一款搭载天玑9300的旗舰直板手机待发布，值得期待。

来源：https://view.inews.qq.com/k/20231129A0A3IR00
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