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文/谛林 审核/子扬 校正/知秋
近段时间，不仅新款手机的爆料层出不穷，新款芯片的消息同样如此。据悉，高通在今年12月份推出骁龙898处理器之前，应该还会发布至少一款非旗舰级移动平台。
细心的消费者应该会发现，近两年来高通发布新款处理器的频率明显提拔，即便是在华为海思被封锁的环境下也是如此。
至于其中原因，笔者认为很有可能是因为高通感觉到了来自中低端市场的威胁。
放眼全球手机处理器市场，能够威胁到巨头高通的当属另外一家中国芯片企业联发科。
自2019年以来，常年游走在中低端市场的联发科终于抓住机会，利用多款天玑系列中高端处理器重新回到了消费者以及各大手机厂商的视线中。
而且，受到有关方面禁令的影响，联发科还顺遂拿下了华为海思的部分市场份额，并借此一跃成为全球第一大手机处理器供应商。
取得阶段性成绩的联发科趁热打铁，又推出了几款气力出色的芯片，还有一款高端芯片正在酝酿中。
这款芯片的型号是天玑2000，作为再一次进军高端市场的棋，联发科对天玑2000可谓是十分重视。
根据多方爆料可知，这款被定为高端的联发科芯片，采用的是台积电4nm工艺制程，制造精度与高通骁龙898一致。
与此同时，天玑2000还将内置最新的ARM V9架构，外加Cortex-X2超大核，最高主频可达3.0GHz。
GPU模块集成了Mail-G70 MC10，笔者了解到，这颗GPU为Odin架构，性能和效率分别实现了10%和15%的提拔。
另外，前段时间联发科高管还曝光了天玑2000的GPU跑分成绩。该芯片在曼哈顿3.0模式下跑到了211fps，几乎比肩苹果A15仿生芯片残血版。
综合来看，天玑2000的CPU和GPU性能都将实现大幅提拔，相较于被曝会采用三星电子4nm工艺的骁龙898，笔者认为天玑2000应该会更胜一筹。
当然，这毕竟是猜测，两款芯片最终的实际表现如何，还需要等上市后的专业测试结果。
提及上市，近日不少消息称，联发科可能会在今年11月20日推出天玑2000。
此外，天玑2000的首发机型也被曝是realme真我GT2系列。对于这款手机，目前也有爆料，据悉该机将首次支持125W超级快充，同时装备2K分辨率的显示屏。
众所周知，目前市面上智能机最高的充电功率是120W，realme此举又会将手机充电功率的天花板抬高一个档次。相比大厂的“打工人”，大厂之间的内卷显然要更可怕。
除了realme之外，OPPO、vivo和小米、荣耀等国产手机巨头，也对天玑2000进行了测试验证，预计会在2021年年底或者2022年年初连续发布相干机型。
你认为，联发科会凭借天玑2000，成功敲开高端市场的大门吗？ |
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