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[购车优惠] 大众投168亿给一家国产芯片商,电动车企如何解决缺“芯”焦急

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发表于 2022-10-28 18:59:39|来自:中国浙江湖州 | 显示全部楼层 |阅读模式
撰文 / 陈一汛
编辑 / 孙春芳
前不久,一项价值168亿元的交易,创下大众汽车入华40年来最大的单笔投资纪录。
大众旗下软件公司CARIAD计划投资约24亿欧元(约合人民币168.8亿元),与国内自动驾驶芯片独角兽公司地平线成立合资公司,共同开发高级辅助驾驶系统和自动驾驶解决方案,该交易预计在2023年上半年完成。同时,前华为高管、自动驾驶界风云人物苏箐,也将加入该合资公司,或担任某项技术负责人。
大众投资的意图很明显,即通过地平线在自动驾驶软件算法上的优势,提升旗下新能源汽车智能化水平,进而改善新能源产品在国内的市场表现。但如今随着国内新能源车企越来越卷,从过去强调产品力到现在比拼算力算法,大众的168亿元能治愈自己在智能化上的焦急吗?


图源:视觉中国
巨头车企的软件焦急
大众在中国市场的危机感越来越强。
今年上半年,大众的纯电产品ID.家族系列车型在中国卖了5.9万辆,不到比亚迪单月交付量的三分之一,差不多是特斯拉在中国一个月的交付量。今年9月,比亚迪交付20万辆,特斯拉交付8.3万辆。
而大众今年在中国市场的销量目标是8万-10万辆ID.系列车型。此前,大众集团前CEO迪斯多次表示要超过特斯拉,并想通过在软件上的高研发投入弥补在智能化上的不足,借此追赶特斯拉。
从销量数据看,大众距离特斯拉仍有较大差距,而在新能源汽车最重要的软件和智能化领域,大众在特斯拉面前,也是瞠乎其后。眼看着中国新能源汽车赛道越发拥挤,想要扳回一局的大众,选择了与自动驾驶芯片供应商地平线合作,共同研发智能软件和自动驾驶技术。
不久前,大众宣布旗下软件公司CARIAD计划投资约24亿欧元(约合人民币168.8亿元),与地平线成立合资公司,共同开发高级辅助驾驶系统和自动驾驶解决方案,该项目交易预计在2023年上半年完成。
这笔交易创下大众入华40年来最大的单笔投资记录。随后,据36氪报道,前华为高管、自动驾驶界风云人物苏箐,也将加入该合资公司,或担任某项技术负责人。
成立合资公司,将电动汽车的“灵魂”交到另一家供应商手中,对大众如许的传统汽车巨头而言实属无奈之举。
原本,大众更想把汽车软件的核心技术掌握在自己手里的。今年7月,大众前CEO迪斯谈到:“汽车的软件和硬件必须出自同一只手。”
其实,大众有自己的软件、智能驾驶研发公司,也就是本次投资地平线的CARIAD。
2020年,迪斯筹建了软件事业部,目的是打造一款自主研发的车载操作系统,未来能够把该系统运用到集团旗下所有汽车品牌上。在迪斯的设想中,该软件部门实现的60%的软件功能,都必须是大众自主研发的。后来软件部门开始独立运营,更名为CARIAD,软件预算增至270亿欧元,并且成立了多家子公司,包括2022年4月成立的中国子公司。
尽管投入了大量资金,但很长一段时间CARIAD的研发却陷入停滞。“目前部门很多项目都是外包,虽然代码所有权是归大众集团,但CARIAD并没有自己的统一代码仓库,外包写的代码是在外包方的仓库上。”一位在CARIAD工作的员工透露。
因CARIAD在研发中出现的问题,直接影响大众旗下的电动车上市时间:保时捷Macan和奥迪Q6 e-tron等车型将延迟到2024年发布,奥迪Artemis项目从2024年推迟到2026年,就连宾利2030年的电气化目标也受到影响。
知情人士称,迪斯“下课”的导火索也是来源于CARIAD。“CARIAD在他的任期内成立,但远远超出了预算,并且在推出新软件平台的目标方面也落后了数年。”
大众新CEO奥博穆接任后,改变了迪斯此前激进的软件自研方案。“我们不希望、也没有能力完全自己举行(软件)研发,我们必要合作伙伴。”奥博穆的这番话,表明在新能源竞争残酷的中国市场,大众更倾向于选择软件智能化交付速度更快的方案。某种程度上,这也为和地平线合作奠定了基础。
不外,即便最终大众选择合作研发,但从他们双方成立的合资公司股比占比看,大众依然拥有主导权。
大众中国董事长贝瑞德解释,一方面,大众将对地平线投资10亿美元,这笔投资使得大众成为地平线的关键合作伙伴,深度参与到他们长期的技术创新和业务发展中。另一方面,CARIAD将投资13亿欧元,与地平线成立合资公司,其中CARIAD占多数股比,持股60%。


图源:视觉中国
为何是地平线?
大众最终牵手地平线,仍有些让人出乎意料。之前,业内传播已久的版本,“大众要与华为自动驾驶部门合作,双方共同组建合资公司。”
但据大众自己坦言,双方其实在今年年初就合作事件打仗过,“地平线是我们的第一选择。”CARIAD中国子公司CEO常青在接受采访时直言。
作为国内自动驾驶芯片领域的独角兽,目前地平线旗下的征程芯片出货量突破150万片,与超过20家车企签下超过70款车型的前装量产定点项目,这成为大众选择地平线的重要原因。业内认为,具备一定规模的出货量,意味着地平线的芯片经过了市场验证,质量可靠性有一定保障。对于大众如许体量的车企来说,能够保证质量可控且能规模化生产供应的芯片厂商会被优先选择。
地平线创始人兼CEO余凯的预想是,到2030年,地平线要在车载芯片的三分天下中有其一。此次与大众的合作,地平线不仅增加了一个大客户,有了稳定的出货量,更为后续高昂的芯片研发,准备了充裕的资金。
“地平线的服务很完善,他们会帮助主机厂提供完备的开发工具链,甚至里面的一些视觉感知算法也已经提供好了,他们会告诉主机厂开发工具的使用方法,降低了主机厂的技术准入门槛。”业内资深智能驾驶分析师李开宇向《财经天下》周刊透露。
与外洋芯片厂商相比,“性价比”是地平线另一个重要优势。余凯曾透露,征程5的算力虽然比不上英伟达Orin,但价格不到对方的一半,性价比比较高。以征程5和英伟达的Orin为例,从产品上看,征程5的算力是128 TOPS,Orin是254 TOPS,但在量产时间上,Orin在2022年年初就开始交付车企,征程5要在2022年下半年量产,正式上车要在2023年。
虽然如今风光无两,但在过去几年中,地平线曾一度陷入商业变现的困境,甚至在2019年还曝出大裁员,直到2020年它才迎来自己的大客户。
2019年,地平线推出首款车规级AI芯片征程2。次年,地平线便与长安达成合作,开始为长安主力车型提供该芯片,用于智能座舱领域。这次合作使得征程2芯片的年出货量超过了10万片。
“当时地平线带了差不多100人左右的团队做长安的项目,在那做了将近半年。”智能汽车软件从业者张新告诉《财经天下》周刊,不像外洋其他已经成熟的芯片供应商,刚开始地平线仍必要花费大量时间跟车企做调试,“和长安合作的项目,地平线投入了很大的精神,但其实这个项目还是亏损的,毕竟前期研发投入大。”
长安之后,地平线的车企“朋友圈”范围越来越大,上汽、比亚迪、一汽和广汽等都成为地平线的客户。“这几年,地平线跟国内头部车企的关系处得不错,长安是他们的重要客户,比亚迪也是他们的股东,上汽也正在在和他们拓展关系。”李开宇说。
不外,张新表示,现阶段,地平线出货量最大的主要还是智能座舱和L2级别的辅助驾驶芯片。这两类芯片用到的算力不高,成本低,而且车企采购的量大。“目前地平线还很难量产L3级以上的高端芯片,比地平线成立早几年的芯片厂商黑芝麻,他们的高端芯片出货量也很低。”
车企下海自研芯片
国内新能源汽车的智能化技术迭代,使得包括地平线在内的自动驾驶芯片厂商终于迎来了“春天”。不外,其中占据绝大部分的芯片还是计算设备类、智能座舱等较为低端的芯片。
以自动驾驶芯片行业的头部公司Mobileye为例,其产品主要解决车辆碰撞预警、AEB紧急制动、ACC自适应巡航等功能,属于低阶辅助驾驶L2级别。数据显示,在全球L2级别的芯片供应量上,Mobileye占比超过80%。
“L2级别用到的芯片算力大概在几十TOPS,一旦智能驾驶级别提升到L3级以上,算力必要到达200 TOPS以上。”张新解释称,以地平线为例,它目前的芯片征程2和征程3算力比较低,主要应用到L2级别的车辆上,这部分出货量大。“即便是更高端的征程5,虽然官方宣称是针对高级别自动驾驶的,但其合作的落地车型大多还是中低端车型,车辆售价普遍在15万元以下。”
国内新能源“一哥”比亚迪,其自动驾驶解决方案一部分选择了英伟达芯片,主要用于智能驾驶和智能泊车,另一部分则选择了地平线的征程5。业内认为,比亚迪的选择还是出于成本考虑,英伟达芯片售价高,价格难以下探到25万元以下的车型,征程5刚好适用于比亚迪比较低级别的车型上。
而在车企端,为了提升产品的竞争力,并且避免被芯片厂商卡脖子,国内很多车企开始自研芯片,试图把“灵魂”牢牢握在自己手中。特斯拉已经向行业证实,其自研的芯片可以搭载在旗下车型上,而低成本的规模化应用又进一步加快了自动驾驶商业化落地。
传统车企中,比亚迪、吉利和上汽等都在自研芯片,甚至一些新造车企业也纷纷下场自研芯片。但目前业内研发的更多是中低端芯片,吉利研发的主要是智能座舱领域的芯片,而比亚迪和理想布局的是功率半导体,他们同时也生产车用MCU(微控制器)。它是一种算力更低、控制小功能的芯片,在车灯、雨刷中都会用到。
“很多车企说自研芯片,并不是从0开始研发。大家都是基于Arm内核去做开发,把自己的特殊需求加进去。”张新向《财经天下》周刊解释道,别人已经做完了80%的工作,车企基本上完成剩余的20%,就算是自己“自研”的。
高端芯片前期投入资金量大,并非一般企业所能承受。《晚点 LatePost》报道,开发一颗自动驾驶芯片现在必要30亿元人民币,且不一定一次乐成。算上晶圆代工、封装测试的成本,单颗Orin的制造成本超过100美元。
资金外,自研芯片的另一个难点体现在芯片的制造工艺上。在芯片制造的三个阶段,设计、制造,封装和测试中,多数车企在前期的设计阶段并不存在较大难度,反而卡在制造环节。“国内车企芯片最后都是找台积电代工制造。”张新说。
另一位相关从业者赵余持有相同看法。他认为,如果只是做网管和座舱的芯片研发,门槛其实不高。“市面上做这个方向的芯片设计的供应商很多,工艺上16nm就足够了。”一旦涉及到高端芯片研发,势必必要大手笔投入,“地平线就是个典型的例子,成立到现在不知道烧了多少亿。”赵余表示。
在赵余看来,高端芯片也不是简单的把算力堆得越高越好。“比如SoC(系统级芯片),里面会集合到CPU、GPU等多种处理器,每个处理器架构上下限差别很大,要考虑的东西非常多,如果每个指标都差一点,汇聚到一个产品上最重指标就会差很多。”
余凯此前也多次谈到,其实芯片的算力并不能作为唯一的衡量标准,“算力高的芯片不如算得快的芯片,好的芯片不如好用的芯片。”
自研芯片耗时耗力,但车企也不愿就此放弃未来芯片带来的差异化竞争力。随着新能源汽车渗透率快速提升,车企卖车越来越卷,而高端芯片带来的智能化体验又是车企卖车的重点竞争力之一。
但不可忽视的是,自研芯片背后的技术研发、资金投入和人才需求,也将给本来就盈利乏力的车企,带来沉重的负担。
(应受访者要求,文中李开宇、张新和赵余均为化名)
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