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继此前荣耀方面宣布将在MWC期间推出全新的Magic5系列旗舰机型后，随着其产品端相关信息的大量曝光，也吸引了浩繁消费者的关注。在此前Magic5系列新机的产品外观与部分硬件设置信息陆续现死后，日前有消息源还透露了疑似该系列机型的影像设置，表现其或将配备由5000万像素1/1.1英寸主摄CMOS组成的后置三摄模组。
根据此前曝光的产品外观信息表现，该系列中的Magic5 Pro或将采用一块双开孔四曲面屏幕，开孔位置位于屏幕左上角，并且在屏占比方面也势必有着不错的表现。其机身背部中轴线上方所安置的可能是圆形后置多摄模组，此中三枚摄像头有望呈等边三角形排布。
硬件设置上，据悉Magic5系列或将会采用一块6.8英寸屏幕，大概率将搭载高通骁龙8 Gen2主控，并提供5000mAh电池，支持最高功率66W起的有线快充，还有望支持IP68级防尘防水。影像方面，其所配备的可能是由ToF 3D传感器组成的前置双摄，以及由5000万像素1/1.1英寸主摄+5000万像素1/1.5英寸超广角+6400万像素1/2英寸长焦副摄组成的后置三摄模组。
假如目前Magic5系列机型所曝光的产品端相关信息属实，也就意味着其除了常规的硬件设置升级外，极有可能还会在诸如影像、性能等方面带来更进一步的提升。但至于该系列新机的具体产品详情，则还有待官方后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继承保持关注。
【本文图片来自网络】
来源：https://view.inews.qq.com/k/20230227A07JY800
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