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都说拉银行市场就弱。今天是节前最后一个交易日，竟然拉的是农林牧渔、公共服务和医药？全都是防御板块，银行也被彻底激活。不外大盘量能不减反增，我不打算继承观测，科技股半导体这下子固然回调，但损耗并不大，低吸建仓坐等节后硬科技启动。
芯片产业链最上游的卖铲子环节是半导体装备和材料。从本周一开始，资金就一直在流入$半导体装备ETF(SH561980)$，从周一到周四累计净流入1741万，主打的就是个每调买机。ETF装备+材料含量将近70%，自主可控背景下这块是含金量最高的、也是国产替换最迫切的。
周二的时间国产装备龙头厂商中微公司召开业绩说明会，累计装机量已往14年年均增长超过37%，营收年均增长超过35%；2024年等离子刻蚀装备公司交出54.7%的年增长率，强劲领跑国产装备赛道。
截至目前中微公司在五大核心装备与关键制程中已经实现“全打通”，覆盖国内芯片制造关键环节省30%的装备需求。固然我不懂这些复杂的装备产品，但是我知道这个进展很牛，最起码2018年懂王那波操作的时间我们还远远达不到这个水平。
从4-3到5月12日的联合声明，再到这周的懂王被叫停，今年的自主可控产业链经历了太多的风波，也更体现了国产替换的重要性。不断变化的背景下，国内产业链加快转向购买国产半导体装备和材料，意愿越来越强。
据McKinsey分析，2023-2026年期间，全球待建造的晶圆厂数量将达60个左右，范例上重要集中于生产逻辑芯片。分地域看，中国大陆地域待建晶圆厂约为21个，将是待建晶圆厂数量最多的地域。
从产业链的逻辑来说，晶圆厂的创建有利于为半导体装备市场连续带来新增需求。据SEMI猜测，2026年全球12英寸晶圆厂产能将达到960万片/月的历史新高，2022-2026年CAGR达8%，其中中国将达到240万片/月，市场份额占比将高达25%。
随着中美科技对抗连续升级，关键半导体装备和材料已经成为国产半导体发展的掣肘，技能自主可控诉求强烈，国产替换为大势所趋。前段时间海光信息、北方华创、沪硅产业等接连宣布重仓并购重组消息，也是在通过行业资源整合向更深层次的全面替换迈进。
就像中微所说，作为全球最大的半导体消费市场，市场需求带动全球产能中心逐步向中国大陆转移，连续的产能转移带动了市场规模和技能水平的进步，也为装备行业发展提供了机遇。
但这个行业太过复杂，本身硬科技板块伪装性就很强，大部分时间很难择股。半导体装备（561980）对国产重要的装备、材料厂商如中芯、华创、中微、拓荆、沪硅、安集等都有布局，前十大权重高达75%，可能是布局这个板块的刚需了。
作者：ETF金铲子
本文源自：金融界
作者：ETF前线
来源：https://view.inews.qq.com/k/20250530A052AT00
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