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曝天玑2000功耗控制和CPU性能比骁龙898强 价格更便宜

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发表于 2021-9-2 10:31:27|来自:中国浙江湖州 | 显示全部楼层 |阅读模式
由于某些特殊原因,今年的芯片大战没有像往年那样激烈,联发科也算是进入到了过渡期,没有推出高端旗舰芯片,凭借着天玑1100/1200等芯片拿下了不少市场份额,而到了明年可就完全不一样了。据博主数码闲聊站透露,天玑2000芯片会在今年年底实现小批量出货,目前已经有第一批厂商进行了相关测试,大概会与骁龙898上市的时间重合,展开正面竞争。

从博主放出的消息中不难看出,明年天玑2000将会正式与骁龙898“开战”,那么许多人都会有疑问,这款芯片真的有这个实力么?早在上个月,就有人曝光了天玑2000的规格。据悉,该芯片采用的是台积电4nm工艺,ARM为最新一代的CPU与GPU架构,大概是超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710,以及小核Cortex-A510,而GPU部门则大概是Mali-G79。团体CPU多焦点性能提拔约20%至25%,GPU性能提拔约30%至35%,能耗表现优于前作约15%。

从参数规格上来看,联发科天玑2000的实力确实达到了高端旗舰芯片的水准。数码博主@肥威和@数码闲聊站根据手头的爆料消息,对这一芯片也给出了很高的评价。其中数码闲聊站表示“天玑这颗规格全到位了,台积电4nm还是相对稳的,真旗舰无疑,确实值得等待。898用三星4nm要努力攻克发热这一关,明年旗舰市场热闹了。”而@肥威表示:“联发科下一代天玑旗舰5G SoC的功耗表现很稳,这跟它使用了目前最强的台积电4nm工艺有很大关系。听说硬件规格很顶,采用Arm V9架构的实测表现也让人惊讶,这一波要大喊MTK Yes了?”

至于高通骁龙898芯片此前也遭到了曝光。配备三丛集CPU的筹划,超大核基于Cortex-X2,大核基于Cortex-710,能效大核基于Cortex-510(高频),能效小核基于Cortex-A510(低频),而GPU将使用的是Adreno 730,依旧使用三星4nm制造工艺,性能提拔20%。从规格上来说,天玑2000的CPU部门将与高通下一代产品骁龙898持平,大概还会更强一些,至于GPU方面则会比骁龙888更强。

不外相信许多人还是比较关心功耗标题,个人还是比较看好天玑2000的。根据之前中国移动给出的5G手机测评报告显示,联发科的芯片相对功耗确实要比高通更加精良。

据悉,骁龙898将会在今年年底推出,大概11月就会召开辟布会,最早大概12月就有首发机型。而联发科这边,按照博主透露的进度,天玑2000大概会在2022年第一季度才能实现大规模量产。

其实对于厂商来说,明年旗舰的订价会成为一大挑衅。据媒体报道,台积电7纳米及更先辈制程芯片的价格会上调10%,将于2022年第一季度生效。在台积电之后,三星也公布将在今年下半年进步代工价格,知恋人士称三星筹划将代工价格进步15%-20%。由于芯片的上涨,所以明年的旗舰价格大概会比今年更贵。不外有媒体以为台积电4nm工艺的天玑2000的具体价格应该还是会比三星代工的骁龙898低一些,也许明年有更多厂商选择天玑2000,个人还是非常等待各大手机厂商来打一波价格战的。
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发表于 2021-9-2 13:09:41|来自:中国浙江湖州 | 显示全部楼层
赶快出2000手机
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发表于 2021-9-3 12:58:18|来自:中国浙江湖州 | 显示全部楼层
拉特么倒吧 联发科处理器全靠一张嘴吹 其实一坨屎
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发表于 2021-9-3 19:30:06|来自:中国浙江湖州 | 显示全部楼层
流弊克拉斯。
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