造芯活动声势浩荡，国产手机厂商各自为战，华米OV该不该连合？

taoyoung

几年拼杀，手机市场终于迎来中场苏息时间。厌烦了被供应商“牵鼻子走”，国产厂商们逐渐觉醒，力图从“芯”开始主动寻求破局。作为站在人类科技顶端的成熟工业项目，友商们起点很高，野心很大。不外，VIVO、小米、华为志向各不同，驶向了不同的造“芯”之路。这一次，声势浩荡的造芯运动能否让手机厂商真有尊严？各自为战真的好吗？

vivo影像“芯”不走寻常路
作为以娱乐体验为卖点的vivo手机，体系芯片显然不是其追求，最近vivo公布了首颗自主研发的专业影像芯片，历时 24 个月，投入超 300 人，将影像算法直接硬件化，带来的结果就是照相上质的飞跃。V1芯片给vivo手机带来最直观的感受，是更好的夜景拍摄和更良好的算力，能力越强，能耗越低，此举撑得上是vivo的独家黑科技，vivo还做了一个形象的比喻：“将旗舰机桌面电脑的吞吐能力搬得手机中。”
VI芯片实在是ISP芯片，其主要作用是分担主芯片算力，为手机提供更好的影像效果，相比体系芯片较为容易许多，但也并不是没有门槛。vivo选择这条赛道颇为明智，ISP赛道并不拥挤，差异化的产物可以使其更具竞争力，就算与华为小米以及苹果等一线厂商相比，影像上的精彩表现也能让其割据一方，从产物层面来看，VI芯片为 vivo在手机影像上构筑起了一道长长的“护城河”。

不外，针对体系级芯片“卡脖子”这个问题，vivo好像并不上心。
小米澎湃“芯”梦想不灭
作为有着“全球第二”实力的手机厂商，小米的目标很明确，老对手华为的麒麟系列步步紧逼，正促使着小米将棋子落向体系芯片（SOC芯片）。小米低估了造芯的门槛，高精尖是SOC的代名词，打磨的不仅是CPU，另有GPU、AI、基带等各个形同心脏的小部件，制作一个SOC远比制造一部手机难得多，10亿预算不太行。
2017年，小米第一个体系芯片澎湃 S1面世，遗憾的是，以小米5C手机为载体的澎湃 S1性能勉强算合格，离“刁悍”很遥远，很快被淡出视线。SOC芯片几乎可以代表人类有史以来实用科技的最高水准，小米的体量充足大，但做SOC芯片照旧过于草率。

初尝失败，梦想不灭，而后的小米先后投资了多家半导体企业，之后又在 MIX FOLD 上推出了澎湃 C1影像芯片，澎湃 C1是vivo的启迪，不外影像芯片只是过渡，小米终极的追逐照旧SOC。小米很较真，就像雷军十周年庆所说的那样，无所畏惧、一往无前，澎湃S1、澎湃 C1都只是小米万里长征的一小步，投入不停，就肯定可以梦想成真。
华为“芯”病带来的思考
究竟上，国产厂商制造体系级芯片且成功应用于旗舰手机的，只有华为一家。
手机 SoC 动辄 5nm 的先进制程，让华为笃志苦干十余年，泯灭数百亿，才与高通、三星和苹果站在同一起跑线。原本三国鼎立的手机SoC忽然出现新玩家，高通的危机感油然而生，苹果芯只能自用，三星芯自己都不用，来势汹汹的华为芯麒麟990直接打平晓龙865，高通很没体面，却也无可奈何。

而随着全面断供到临，华为芯片被扼杀，国产厂商唯一的翻身希望幻灭。现在国产一线手机品牌基本悉数入场造芯，烧钱快、周期长、风险高是基本风险，如何在外部高压情况和技能封锁下不停为研发输血，才是真正磨练。
事到现在，国产厂商们不如把枪口举高，市场上做对手，技能上做朋友，突破封锁之后，齐备都好说。你们认为呢？（作者：潜望君）