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楼主: 小洋人

华为研究混合3D芯片堆叠技术,或可绕过美国技术制裁

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发表于 2022-4-30 19:04:01|来自:中国 | 显示全部楼层
我应该是社会底层人员,说心里话买了三台华为手机,第一台X6第二台X8因信号下降买了我平生最贵的手机荣耀20pro,但摄影效果始终比不了我朋友的OPPO和苹果,最近X8自动升级到鸿蒙系统,让本来正常的触屏变成了点一下出现两个同样的字,唉!
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发表于 2022-4-30 19:04:31|来自:中国 | 显示全部楼层
中国强是人类之福,美国强是人类灾难。
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发表于 2022-4-30 19:07:18|来自:中国 | 显示全部楼层
看来芯片设计比芯片制造好搞些
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发表于 2022-4-30 19:07:55|来自:中国 | 显示全部楼层
欲加之罪,何患无辞。米国人就是个强盗。
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发表于 2022-4-30 19:12:52|来自:中国 | 显示全部楼层
华为牛了加油!加快研发出核动力电子芯片跑的又快又稳又不发热,把老M甩出几条街!
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发表于 2022-4-30 19:15:19|来自:中国 | 显示全部楼层
开设大学中国芯学科!
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发表于 2022-4-30 19:16:40|来自:中国 | 显示全部楼层
芯片要是像盖楼房一样可以分成,那它集成度更高,性能也必将更强大![点赞][点赞][点赞][点赞][点赞][点赞]
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发表于 2022-4-30 19:19:41|来自:中国 | 显示全部楼层
中国很多高科技是被逼出来的!
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发表于 2022-4-30 19:24:47|来自:中国 | 显示全部楼层
华为牛,把霉国人气的躲在厕所流眼泪。
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发表于 2022-4-30 19:26:25|来自:中国 | 显示全部楼层
以前有一种叫"厚膜电路"的,是否类似?
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