华为手机处理器的黑汗青，6年仅推出两款产物，还全部翻车

文艺痛

海思，你可以把它明白成华为的芯片计划部门，它是华为的全资子公司，但华为对它没有红利诉求。这也使得海思现在没有由于芯片停产，而制止烧钱的芯片研发

华为计划集成电路的历史最早可追溯到上个世纪末，1991年，华为成立了本身的ASIC计划中心，专门负责计划“专用集成电路”（Application-specific integrated circuit，ASIC）。1993年，ASIC计划中心乐成研发出华为第一块数字ASIC。
提到中国第一科技企业，信任许多人首先会想到华为，现在看来，华为有本身的芯片计划部门不是很正常吗？但1991年的华为成立还不到5年，听说员工只有几十人，资金非常告急，一度濒临倒闭的边沿。奠定基业的C&C08数字程控互换机，还是三年后的变乱。
海思成立
2004年10月，在华为集成电路计划中心的底子上，海思成立。此时华为的气力较1991年已经有了大幅提升，全年贩卖额达462亿人民币，拥有数万名员工。
巅峰时期的海思，是大陆最大的消耗级芯片计划公司，拥有自研CPU(鲲鹏)、NPU(昇腾)、基带、ISP等焦点模块，产品性能不输国外竞品。
产品
在华为内部另有“大海思”和“小海思”的概念。我们利用的麒麟手机处置惩罚器、服务器上的鲲鹏处置惩罚器、自研AI架构的昇腾处置惩罚器等都来自负海思。
而“小海思”计划的芯片面向的是对性能需求不高的场景。其主要业务包括：视频监控芯片 IPCam、MobileCam 芯片、机顶盒 STB 芯片、TV SoC 芯片 / 时序控制器 Timing Controller(TCON)、NB-IoT 芯片等。
手机处置惩罚器
2005年，海思和Arm签订授权协议，2006开始正式计划手机处置惩罚器。
大家以为当时的华为和现在的小米、OPPO、vivo谁更厉害？
2008年，海思首款手机处置惩罚器K3发布，其名称的泉源是喀喇昆仑山的K3山峰——布洛德峰。当时华为的芯片产品喜好用高峰来定名。
在安卓还没有成为手机的主流操作体系时，海思K3的主要目标是Windows Mobile体系。
而当时做windows mobile体系手机的都是一些着名国际厂商，它们芯片供应怎么会选择海思这家名不经传的小厂呢？以是当时海思选择的是和MTK一样的山寨机Trunkey模式。
K3利用的是460mhz主频ARM926EJ-S焦点，支持2D加速但是没有集成GPU，同时丰富的片上资源能让K3硬解码大部门的音频视频图片等等。
K3价格便宜，是当时较有性价比的选择，但现实体现却欠好，甚至山寨机都不乐意用。
K3除了性能和功耗不抱负，由于海思提供的软件不美满、没有基带等原因，使得海思K3方案的开辟门槛比联发科更高，这就劝退了山寨厂商，它们显然没有国际大厂那样的技能程度。
虽然出师不利，但海思并没有放弃自研手机处置惩罚器。
K3V2
之后K3的继任者，K3V2于2012年发布，这是大家印象中华为的第一款手机处置惩罚器。
华为对它信心满满，除了到位的宣传，华为还大胆的把它用在了2013年的Mate、P6等主推机型上。

但对峙自研并没有给华为带来好运气。K3V2的功耗和性能不抱负，兼容性更糟糕。
它还让华为获得了暖手宝的称号。
K3V2的纸面参数很美丽
CPU部门是当时安卓高端处置惩罚器主流的四焦点计划，最高主频1.5GHz。
GPU采用的是Vivante公司的GC4000，16焦点计划，跑分很高。
大家以为这款处置惩罚器的问题出在了制程和GPU上。
制程：K3V2利用40nm工艺，而同期友商利用的是32/28nm工艺。
GPU：虽然K3V2的GPU跑分很强，但华为选择的是一颗非主流GPU，兼容性欠好，导致现实体验差。
当时华为还重点宣传了这款处置惩罚器的功耗体现，以是，双倍打脸。

别的
在CPU模块上，2011年的苹果A5处置惩罚器(45nm)也和K3V2一样利用Cortex-A9焦点，但K3V2的主频比A5更高、还多了两颗焦点，以是K3V2更耗电一些。
麒麟处置惩罚器
幸亏华为并没有由于出师不利以及再次出师不利而放弃自研手机SoC。
2014年，麒麟910发布，28nm制程、主流GPU架构，现实体验到达理论值，整体体现良好。

有一次，高通处置惩罚器功耗翻车，使得拥有自研SoC的华为和三星，销量大增，尝到了自研SoC的甜头。而当时严重依赖高通处置惩罚器的手机厂商就被坑惨了。
910之后的麒麟处置惩罚器不停稳固发挥，不但没有在功耗上翻车，反而成了现在功耗控制最好的处置惩罚器。
颠末几年的追赶，麒麟的性能已经到达同期安卓SoC中的旗舰程度。
国内能做脱手机的厂商许多，但能做出麒麟9000的，只有华为一家
过去，国内的主流手机利用的根本都是高通、联发科、三星的SoC，只有华为利用的是自研SoC，并将其大规模商用。
受种种因素的影响，国内的主流手机厂商开始器重芯片问题。
别的国产手秘密想在高端市场站稳脚跟，就不能让手机同质化，要拿出本身的焦点技能。而对于国内手机厂商来说，芯片就是一个不错的方向。
小米、OPPO、vivo都被媒体爆出有自研SoC芯片的操持。

小米已经推出了自研ISP芯片，OPPO、vivo被爆出也有自研ISP芯片。
由于ISP芯片对制程的要求不高，也有成熟的IP，开辟难度远小于SoC。而且外挂ISP会和骁龙芯片中的主ISP共同工作，手机的拍照能力只会有增无减。就算外挂的ISP翻车，另有SoC主ISP保障手机的拍摄能力。
以是，厂商们选择ISP芯片作为自研芯片的第一站。

随着产品迭代，技能进步，在SoC计划上的技能壁垒只会越来越高，后者入局会更困难。海思从2006年就开始计划手机SoC，而联发科、高通的历史就更久了。
以是，期待米OV自研芯片的用户，要耐烦等待。