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在资本市场的聚光灯下，深圳基本半导体股份有限公司（以下简称“基本半导体”）正上演一出触目惊心的“冰与火之歌”，一边是火焰般炙热的增长叙事，另一边则是冰川般冷漠的财务现实。
在招股书中，基本半导体宣称，其是中国唯一一家在碳化硅功率器件范畴覆盖从芯片计划、晶圆制造到模块封装，并在所有环节实现量产的IDM（集成器件制造商）企业，并已成功获得超过10家主流汽车制造商的“design-in”（计划导入）资格。
招股书显示，公司在2022年至2024年间，总收入从1.17亿元猛增至2.99亿元，年复合增长率高达59.9%。其作为增长引擎的核心产品——碳化硅（SiC）功率模块，收入更是从2022年的510万元飙升至2024年的1.46亿元，年复合增长率达到了惊人的434.3%。
然而，在这场高速增长的狂奔背后，则是持续扩大的亏损黑洞。公司在2022年、2023年及2024年分别录得年度净亏损2.42亿元、3.42亿元和2.37亿元，三年累计亏损超过8.21亿元。
更为严峻的是，其核心产品长期处于“卖一件亏一件”的负毛利状态。与此同时，公司的资产负债率在短短两年内，从2022年底相对健康的38.4%，急剧攀升至2024年底的84.8%，处于财务极高风险水平。
这一比率的飙升，伴随着公司流动比率从2022年底的2.6倍暴跌至2024年底的0.5倍，并陷入高达2.94亿元的净流动负债逆境。这组数据意味着，公司正面临短期偿债压力，也使得本次IPO带有强烈的“资产负债表修复”目的，即通过股权融资来紧急补充资本、降低杠杆，以求获得喘息之机。
深渊之上：“烧钱”模式下的财务逆境
对于任何一家制造企业而言，毛利率是贸易模式健康与否的基石。然而，在基本半导体的案例中，这一基石却出现出令人担心的“失血”状态。招股书数据显示，比巨额净亏损更深层次、更结构性的问题在于，公司的贸易模式在生产环节就已经开始亏损。
在整个报告期间，公司均录得毛亏损。2022年、2023年和2024年，其整体毛损率分别为-48.5%、-59.6%和-9.7%。这意味着，公司产品的平均售价甚至无法覆盖其生产这些产品所耗费的直接材料和制造本钱。
深入剖析其产品线，一个伤害的悖论浮出水面：作为公司近年增长最迅猛、被寄予厚望的增长引擎——碳化硅功率模块，恰恰是毛利亏损的重灾区，其毛损率从2022年的-75.5%逐步“改善”至2024年的-27.9%。
尽管亏损率有所收窄，但仍处于深度负值区间。这直接导致了一个看似矛盾的局面：收入的爆炸式增长，反而大概同步放大亏损的绝对规模，形成“越卖越亏”的困局。
这种负毛利现象的背后，是行业激烈的价格竞争和公司以价换量的市场策略。招股书中的数据为这一判定提供了直接证据：其碳化硅功率模块的平均销售价格（ASP）从2022年的每件9871.2元，在两年内骤降至2024年的2357.2元，降幅超过76%。
如此剧烈的价格下滑，有力地印证了公司正深陷行业“价格战”的漩涡。为了敏捷抢占市场份额、创建客户关系并推动技术迭代，公司不得不以低于本钱的价格进行销售。这种模式的成败，完全取决于公司可否在未来通过规模经济、供应链优化和工艺改进，将毛利率从深度负值拉回正轨。
好消息是，尽管整体毛利率波动，但被公司视为未来增长引擎的碳化硅功率模块业务，其毛损率展现出一条清晰且持续的改善路径，从2022年的-75.5%逐年收窄至2024年的—27.9%。这一积极趋势或许是支撑公司“烧钱”战略最有力的证据，暗示着随着产量的提升和工艺的成熟，规模经济效应正在显现，为未来毛利转正带来了希望。
难填的亏损黑洞与“杯水车薪”的政府补贴
在毛利持续失血的基础上，高昂的运营费用进一步加剧了公司的亏损。招股书清晰地列出了公司在2022年、2023年和2024年三年的年度净亏损，分别为2.416亿元、3.422亿元和2.371亿元。
高昂的研发投入是亏损的另一大推手。为了在技术日新月异的半导体行业保持领先地位，基本半导体的研发本钱从2022年的5940万元，持续增长至2024年的9110万元，占收入比重由50.8%降至30.5%，虽占比下降但投入绝对值仍在攀升，体现了公司为维持技术护城河所付出的巨大代价。
尽管公司作为战略性产业的到场者获得了政府补助，但其规模与巨额亏损相比犹如杯水车薪，且存在较大波动。数据显示，2022年至2024年，公司计入其他收入的政府补助分别为780万元、240万元和2400万元，仅能覆盖当年净亏损的3.2%、0.7%和10.1%，远不足以扭转公司的亏损局面。
更重要的是，这些补助并非稳定的收入来源。公司在招股书的风险因素部分明确指出，许多政府补助属于“非常常性质或须定期检查”，其未来可否持续获得存在极大的不确定性。
现实上，这场惨烈的“价格战”并非基本半导体在独舞，而是整个碳化硅（SiC）行业的共同挑战。随着国内外厂商纷纷扩产，市场从“缺芯”敏捷转向“价格内卷”，迫使所有玩家持续跟进。
然而，若将基本半导体的巨额亏损完全归咎于行业情况，似乎有失偏颇。横向对比其主要竞争对手2024年的财务表现，更能凸显问题的严重性。
意法半导体（STMicroelectronics）和安森美（onsemi）等国际巨头，尽管同样面临市场周期性调整，其2024年净利润依然分别高达15.6亿和15.7亿美元，盈利本领极为稳固。
至于A股上市的竞争者们，在履历了行业洗牌后，于2024年纷纷展现出稳定盈利本领。中车时代电气实现37亿元的净利润，三安光电整体盈利2.53亿元。尤为值得关注的是，作为衬底材料龙头的天岳先进，也在2024年成功实现扭亏为盈，录得1.79亿元净利润。
相比之下，基本半导体连续三年的巨额净亏损就显得格外刺眼。其“越卖越亏”的困局，固然有行业价格战的外部因素，但更深层次的缘故原由，似乎应归结于其自身的战略选择——即IDM全产业链模式带来的高昂折旧、研发和运营本钱，叠加了其为抢占市场份额而接纳的激进低价策略。
急剧恶化的资产负债表：杠杆率急速攀升、流动性岌岌可危
如果说盈利本领的缺失是基本半导体面临的内部失血，那么其急剧恶化的资产负债表则是外部风险的集中体现。公司的增长故事，在很大程度上是由不断膨胀的债务所驱动的，这使其财务结构日益脆弱，犹如在悬崖边沿行驶。
招股书中的资产负债表数据，清晰地勾勒出一条陡峭的负债率上升曲线。公司的资产负债率（总负债/总资产）在短短两年内履历了惊人的恶化：
2022年底：总资产为9.040亿元，总负债为3.472亿元，资产负债率为38.4%；2023年底总资产为9.016亿元，总负债为5.629亿元，资产负债率飙升至62.4%；2024年底总资产为9.418亿元，总负债为7.986亿元，资产负债率进一步攀升至84.8%。
这一轨迹清晰地表明，公司的财务杠杆在敏捷放大。在短短24个月内，其资产负债率从一个相对健康的水平（低于40%），连续突破了行业普遍以为的50%稳健线和70%警戒线，最终达到了一个令人警惕的高位。
这种财务结构的根源，与其选择的贸易模式密不可分。基本半导体引以为傲的IDM模式，虽然构筑了技术和生产的护城河，但其固有的资本密集型特征是公司财务承压的根本缘故原由。
建设和维护晶圆厂、封装线必要持续巨大的资本开支。在自身“造血”本领不足（持续亏损和负经营现金流）的情况下，外部融资成为唯一的选择。股权融资本钱高昂且有稀释效应，债务融资便成为了支撑其IDM战略的关键支柱。
因此，其高企的负债率并非偶然的财务波动，而是其贸易模式选择的直接且可预见的后果。此次IPO，在某种意义上，也是为了用股权融资来偿还和置换部分高本钱的债务，为其紧绷的资产负债表松绑。
除了长期偿债本领的恶化，公司的短期流动性状况同样岌岌可危。流动比率（流动资产/流动负债）是衡量企业短期偿债本领的核心指标，而基本半导体的这一指标在报告期内履历了断崖式下跌：
2022年底流动比率为2.6，这是一个非常健康的水平，表明公司的流动资产是流动负债的2.6倍；2023年底流动比率骤降至0.8,2024年底流动比率进一步下跌至0.5。
从2.6到0.5的剧变，意味着公司的流动性状况在两年内发生了根本性的逆转。到2024年底，其流动资产已远不足以覆盖短期内（一年内）必要偿还的流动负债，显示出显著的短期偿债风险。
与流动比率相对应，公司的营运资本状况也从2022年底的净流动资产2.87亿元，急剧转变为2024年底的净流动负债2.94亿元，这是一个伤害的信号。
将资产负债表的静态风险与现金流量表的动态状况相结合，可以看得更清晰。招股书显示，公司在2022年、2023年和2024年的经营活动现金流量净额持续为负，分别为-3.07亿元、-1.20亿元和-0.24亿元。
这表明其核心业务自己无法产生正向现金流来支持运营和偿还债务，必须持续依赖外部融资（无论是股权还是债务）来“输血”维持生命。这种财务状况，也使得本次IPO的成功与否，对公司的生存至关重要。
一场债务驱动的高风险赌局？
基本半导体的IPO故事，是一个典型的交错着“冰”与“火”的二元叙事。一方面，其在新能源汽车和第三代半导体这一高速增长赛道中占据领先地位、并拥有独特IDM技术壁垒的“火热”远景。它获得了产业资本和国家级基金的多轮加持，其市园地位和增长潜力也得到了行业数据的验证。
但另一方面，是其持续的巨额亏损、在生产环节即已“失血”的脆弱盈利本领、因重资产模式而急剧攀升的高企负债，以及日益紧张的现金流所构成的“冰冷”财务现实。公司的生存和发展，高度依赖于外部资本的持续“输血”。
最终，这次IPO自己，正是这场高风险赌局的关键节点。它将公司所有光鲜的叙事和残酷的现实，同时出如今了公开市场的天平之上。市场对此次发行的反应——无论是机构投资者的认购热情，还是最终的定价与估值——将构成对这一“高风险、高增长”发展模式的第一次公开市场裁决。
基本半导体可否成功闯关，最终取决于其可否善用这次宝贵的融资，在现金耗尽之前，将技术和市园地位的“火焰”真正转化为可持续的盈利本领，从而融化其脚下那片日益扩大的财务“寒冰”。
本文源自：金融界
作者：星海
来源：https://view.inews.qq.com/k/20250617A03X0700
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