时间不多了！苹果、谷歌接连发布自研芯片，国产芯片何时出头？

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科技圈最大的谎言就是：苹果没创新。

北京时间10月19日，苹果正式发布了两款堪称“王炸”级的芯片：M1 Pro、M1 Max。
它们的晶体管数量分别到达了337亿和570亿，而iPhone13的A15、华为的麒麟9000，每个仅有150亿个左右的晶体管数量，完全可以说：M1 Pro、M1 Max是现在市面上尺寸最大的5nm制程工艺芯片，代表了ARM阵营最高水平的芯片计划及制造水平。
别的，M1 Pro和M1 Max最重要的升级照旧内存带宽的提拔，其结果直接带来了M1 Pro和M1 Max在多核性能跑分上傲视群雄的成绩。
面临这样的升级，原魅族副总裁李楠直接表示，M1 Pro和M1 Max在性能层面，已经把牙膏挤爆了。
当然，也会有人说苹果的升级是：更丑更贵更胡来。

出现这两种大相径庭的论调并没有什么奇怪，因为表面上的应用创新、计划创新更容易被消费者看到，而芯片这种底层创新，则很少会被用户明白，这也反映出国内现在创新思维的一种倾向：
不重视根本创新、底层创新。

就在苹果发布会之后的两天，另一家美国知名科技公司谷歌也发布了旗下最新手机Pixel6系列。
Pixel6系列的最大亮点，就是使用了谷歌自研芯片Google Tensor。
两颗大焦点的计划，比高通骁龙888还要激进，重点是参加谷歌呆板学习引擎TPU，使Pixel6在照相结果和语音转笔墨等AI场景中，具备极佳的应用体现。
谷歌芯片高级总监莫妮卡·古普塔以为，新的芯片让谷歌手机突破了智能手机的实用性极限，将一个通用设备变成了智能设备，实现了更广泛的AI和呆板学习能力。
一个月内，苹果、谷歌相继推出自研芯片，这里蕴含着科技行业发展的新动向。

如今智能手机市场已经饱和，行业进入存量竞争阶段，为了塑造产品差异化，国外巨头不约而同开始投入自研芯片制造，要从硬件底层赋予产品新的竞争力。
不仅是苹果、谷歌，包罗三星也宣布了与AMD的合作，明后两年，三星电子会渐渐加大Exynos芯片占自家手机产品的比重，会从20%提拔到60%，哪怕大概会为此与高通分道扬镳，三星也在所不惜。

没错，自研芯片已成为智能手机市场竞争的主要竞争点，反观国内、市场，自华为之后，国产手机就再次陷入“龙生九子”的行业内卷中，除了堆砌参数和比拼价格，很难从技术上打开局面。
而且在日后，芯片大概不再是供不供应的问题，而是竞争水平高低的问题，对第三方芯片厂商的持续依靠，将导致产品愈发同质化，进而丧失掉产品竞争力。
相比之下，国外科技巨头要更早地明白这一点。
早在2017年，苹果就开始了M1系列芯片的研发，正如苹果硬件高级副总裁约翰尼·斯鲁吉所以为的，苹果在计划每一款产品时，都考虑到了垂直整合，因为这一点，windows加英特尔的组合永远不会有Mac加M1那样的垂直集成水平。
“我信赖苹果模式是独一无二的，也是最好的模式。”约翰尼·斯鲁吉断言。据传，他正在为苹果打造自己的通讯基带芯片，或于2025年左右发布。

虽然说，国内手机厂商的芯片规划起步较晚，但总归是个开始。
近日，有消息爆料称，国内一家一线手机品牌正在研发自己的SoC，采用台积电3nm制程工艺，最快大概会在2023年或2024年推向市场。
或许到当时，国内手机厂商才会真正摆脱“组装厂”的标签，有了自己的焦点竞争力。